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产品简介
电子级和电工级塑封料用硅微粉概述：
电子级和电工级塑封料用硅微粉准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
电子级和电工级塑封料用硅微粉性能参数：
产品 | 细度（目） | 白度 | 硬度（莫氏） | 性能特点 |
电子级和电工级塑封料用硅微粉 | 600-5000 | 90度以上 | 7 | 准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。 |
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